세계 3위 반도체 R&D 투자, 6775억 원 예산으로 도약!
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반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업
반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 조립하는 작업을 말하며, 세계반도체 첨단 패키징 시장은 2028년까지 성장이 예상되고 있다.
- 기술 진보: 반도체 패키징 분야 기술개발을 통해 세계 첨단 반도체 공급망 내 기술 경쟁 우위를 확보하는 목표.
- R&D 투자: 2025년부터 2031년까지 7년 동안 2744억 원을 투입하여 주요 핵심기술 확보 및 시스템 반도체 시장에서 경쟁력 강화 예정.
AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업
AI 서비스 발전으로 데이터센터 수요가 증가하며, PIM·NPU를 활용한 지능형 반도체 개발에 세계 각국이 투자하고 있다.
| 메모리 혁신: AI 반도체를 통한 메모리 혁신 및 AI 서비스 실증이 주목받고 있다. | 시장 진입: 2030년에 세계 시장에서 경쟁력 확보 및 국내 클라우드에 기술 활용 목표. | 산업 기여: 국내 시스템 반도체 경쟁력 강화 및 국산 AI 반도체 활용 확대에 기대. |
류광준 과학기술혁신본부장은 미래 반도체 기술패권 경쟁의 중요성을 강조하며 두 주요 사업의 원활한 추진을 당부했다.
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